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本书是无线通信产品硬件研发（射频研发）的实战入门书，首先介绍无线通信的起源和发展历程，然后讲解无线通信的基本概念，重点说明什么是射频以及射频系统的基本架构，详细介绍2种射频发射机和3种射频接收机的架构和性能指标以及12种射频单元电路。另外，本书还介绍了与阻抗相关的基础知识，以及工程实战基础与技能。本书适于在无线通信、物联网、智能硬件等相关行业从事射频或硬件研发的职场新人，通信、电子、物联网等相关专业的学生，以及计划转入这些行业的人士、培训机构的学员等阅读和参考。

第1章无线通信的起源和发展历程.............................................................. 1

1.1无线通信的起源............................................................................. 2

1.2无线通信当今的发展...................................................................... 6

1.3无线通信行业蓬勃发展的趋势........................................................ 8

第2章无线通信的基本概念....................................................................... 10

2.1工作频段（Operating Band）........................................................ 11

2.2信道（Channel）.......................................................................... 12

2.3多址（Multiple Access）方式........................................................ 14

2.4双工（Duplex）方式.................................................................... 17

2.5调制（Modulation）方式.............................................................. 18

2.6分集（Diversity）......................................................................... 21

2.7多输入多输出（MIMO）.............................................................. 22

第3章什么是射频和射频系统基本架构..................................................... 25

3.1什么是射频.................................................................................. 26

3.2射频系统架构............................................................................... 30

第4章射频发射机系统架构....................................................................... 40

4.1两次变频发射机........................................................................... 41

4.2直接变频发射机........................................................................... 46

4.3发射机的性能指标........................................................................ 52

4.4常用单位介绍............................................................................... 69

第5章射频接收机系统架构....................................................................... 74

5.1超外差一次变频接收机................................................................. 75

5.2超外差二次变频接收机................................................................. 77

5.3直接变频接收机........................................................................... 81

5.4接收机的射频指标........................................................................ 85

第6章射频单元电路................................................................................. 99

6.1射频收发芯片（RF Transceiver）................................................ 101

6.2功率放大器（PA）..................................................................... 112

6.3低噪声放大器（LNA）............................................................... 122

6.4射频前端模块（FEM）............................................................... 128

6.5有源晶振和无源晶振.................................................................. 132

6.6射频开关（Switch）................................................................... 138

6.7双工器（Duplexer）................................................................... 143

6.8射频滤波器（Filter）.................................................................. 148

6.9功率耦合器（Coupler）.............................................................. 153

6.10双讯器（Diplexer）................................................................... 156

6.11电阻、电容和电感.................................................................... 159

6.12天线（Antenna）...................................................................... 163

第7章与阻抗相关的基础知识.................................................................. 172

7.1阻抗和阻抗匹配......................................................................... 173

7.2阻抗线....................................................................................... 178

7.3史密斯圆图................................................................................ 185

第8章工程实战基础与技能..................................................................... 196

8.1无线通信协议............................................................................. 199

8.2电路原理图................................................................................ 206

8.3印制电路板（PCB）................................................................... 212

8.4焊接和调试................................................................................ 218

8.5射频校准.................................................................................... 222

8.6射频测试仪器............................................................................. 225

8.7产品认证.................................................................................... 231

参考文献................................................................................................... 238

后记.......................................................................................................... 239

李明，拥有丰富的产品研发经验，先后参与研发惠普（HP）掌上电脑（Windows Mobile PDA）、中国联通WCDMA Mi-Fi、智能手机、京东智能路由器等无线通信产品。现任科大讯飞消费者事业群智能终端部硬件产品总监；成都某高校外聘教师，教授通信工程、电子工程等相关专业的实战课程。

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书籍介绍

本书是无线通信产品硬件研发（射频研发）的实战入门书，首先介绍无线通信的起源和发展历程，然后讲解无线通信的基本概念，重点说明什么是射频以及射频系统的基本架构，详细介绍2种射频发射机和3种射频接收机的架构和性能指标以及12种射频单元电路。另外，本书还介绍了与阻抗相关的基础知识，以及工程实战基础与技能。本书适于在无线通信、物联网、智能硬件等相关行业从事射频或硬件研发的职场新人，通信、电子、物联网等相关专业的学生，以及计划转入这些行业的人士、培训机构的学员等阅读和参考。