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目录

第1章 电路板的开料

1.1 刚板基材的诞生 2

1.2 覆铜板的制作 6

第2章 多层板的压合工艺

2.1 压合的目的 14

2.2 流程说明 14

2.3 压合基准孔的制作 15

2.4 内层板的固定方法 16

2.5 内层板铜面的粗化处理 17

2.6 压合的铆合作业 23

2.7 内层板的组合固定 26

2.8 冷热压合 30

2.9 压合的温度与压力参数 33

2.10 下料与外形处理 36

2.11 非热压合介质层形成法 37

2.12 压合后的质量检查 39

第3章 机械钻孔

3.1 钻孔工艺能力分析 42

3.2 机械钻孔的电路板叠板 43

3.3 机械钻机的设计特点 44

3.4 钻头的选用 48

3.5 钻头的外观与检验 54

3.6 钻头的金属材料适应 58

3.7 机械钻孔能力 59

3.8 机械小孔加工能力 65

3.9 挠板通孔钻孔技术 67

3.10 集尘抽风对机械钻孔质量的影响 72

3.11 小孔的加工 73

3.12 钻孔条件设定 74

3.13 机械钻孔质量的维持与评价 77

3.14 钻头特对小孔加工的影响 78

3.15 机械小孔加工的机会与挑战 81

3.16 机械钻孔质量检查 82

3.17 钻孔质量相关术语与数据 86

第4章 激光加工技术的导入

4.1 激光加工的原理 90

4.2 用于电路板加工的典型激光 93

4.3 激光加工设备的光路设计 95

4.4 电路板材料对激光加工的影响 96

4.5 激光成孔概述 96

4.6 影响加工速度的重要因素 98

4.7 激光加工方式 99

4.8 激光加工速度 102

4.9 激光切割 109

4.10 激光内埋线路制作 110

4.11 激光盲孔的加工质量 111

4.12 激光小孔技术的发展 115

4.13 小结 116

第5章 研磨与磨刷工艺

5.1 研磨用于铜箔生产 118

5.2 砂带研磨机 118

5.3 钻头的研磨 1

5.4 磨刷机 1

5.5 塞孔磨刷 125

5.6 磨刷质量的影响因素 127

5.7 刷轮表面的变化 128

5.8 磨刷质量探讨 129

5.9 喷砂粗化处理 130

5.10 小结 132

第6章 成形

6.1 冲压成形 134

6.2 铣的种类 137

6.3 铣切成形 143

6.4 铣切质量的影响因素 145

6.5 成形工装与子工装板 149

6.6 铣切成形的效益评估 150

6.7 铣能评估 153

6.8 常见的成形质量问题 154

第7章 电路板的*终外形处理

7.1 折断处理 158

7.2 斜边处理 159

7.3 其他外形处理 160

7.4 外形处理的质量问题 160

7.5 小结 162

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