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燕子书海 -农艺学 -【中商原版】硅晶圆半导体材料技术 第七版 精装本 港台原版 林明献 全华图书

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【中商原版】硅晶圆半导体材料技术 第七版 精装本 港台原版 林明献 全华图书书籍详细信息

  • ISBN：9786263284104
  • 作者：暂无作者
  • 出版社：暂无出版社
  • 出版时间：2023-03
  • 页数：暂无页数
  • 价格：206.00
  • 纸张：胶版纸
  • 装帧：软精装
  • 开本：16开
  • 语言：未知
  • 丛书：暂无丛书
  • TAG：暂无
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  • 知识广度：8分

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  • 章节划分：3分

  • 结构布局：8分

  • 新颖与独特：7分

  • 情感共鸣：4分

  • 引人入胜：5分

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ISBN：9786263284104
出版社：暂无出版社
出版日期：2023-03
作者：暂无作者
TAGS：暂无
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