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燕子书海 -地质学 -正版现货 正版 集成电路三维系统集成与封装工艺（中文导读） 作者: [美] 刘汉诚 译者: 曹立强 / 刘丰满 / 王启东 9787030522726-提供发票

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正版现货 正版 集成电路三维系统集成与封装工艺（中文导读） 作者: [美] 刘汉诚 译者: 曹立强 / 刘丰满 / 王启东 9787030522726-提供发票书籍详细信息

  • ISBN：9787030522726
  • 作者：暂无作者
  • 出版社：暂无出版社
  • 出版时间：2017-3
  • 页数：暂无页数
  • 价格：194.25
  • 纸张：胶版纸
  • 装帧：平装
  • 开本：3开
  • 语言：未知
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ISBN：9787030522726
出版社：暂无出版社
出版日期：2017-3
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