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燕子书海 -地质学 -硅通孔三维集成电路测试与可测性设计

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硅通孔三维集成电路测试与可测性设计书籍详细信息

  • ISBN：9787560391656
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  • 知识深度：6分

  • 知识广度：5分

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  • 新颖与独特：5分

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    差评，居然要收费！！！

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ISBN：9787560391656
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